- XF-S9099无铅高温锡膏
合金成分：Sn99Ag0.3Cu0.7
金属粒径：可选 （3#/4#/5#）
熔点温度： 227℃
产品说明
本品由含有化学稳定性优越的、活性作用助焊剂和表面氧化极小的焊粉组合而成。不仅可靠性高，具有良好的保存稳定性，同时具有良好的焊接性。焊接后几乎不产生微细焊锡球，是新一代环保对应的新型无铅焊膏产品。
产品特性
焊后空洞少，焊点饱满均匀，强度高，导电性能优异
印刷在PCB后仍能长时间保持其粘度，在连续印刷时可获得稳定之印刷性
润湿性好，不易干，印刷使用时间长，效果稳定，更有效地保证粘贴质量
印刷滚动性及落锡性好，印刷性稳定，连续印刷时粘性变化极小，无塌陷，对低至0.25mm间距焊盘也能完成精美的印刷
焊后残留物极少，具有较大的绝缘阻抗，板面干净
产品规格
项目
标准规格
参考标准
外观
外观白灰色，圆滑膏状无分层
目视
焊剂含量(wt%)
9.5wt%(±0.5)
JIS Z 3197 6.1
卤素含量(wt%)
0.05±0.005
JIS Z3197 6.5(1)
颗粒体积（microns）
25-45microns(Mesh-325+500)
IPC-TM650 2.2.14
粘度(25℃时)
160~220pa·s
NDJ-8S粘度计4#回转3分钟于10rpm的资料
水萃取阻抗
>50,000 Ω-cm
JIS Z 3197 6.7
铬酸银纸测试
合格
IPC-TM650 2.3.3
铜板腐蚀测试
合格
JIS Z 3197 6.6.1
表面绝缘阻抗测试
40℃，90%，96h
85℃，85%，168h
>1×1012
>1×109
JIS Z 3197 6.9
IPC-TM-650 2.6.3.3
扩展率（%）
>90
JIS Z 3197 6.10
回焊特性
无不熔锡或黑色残留
目视
锡珠测试
一级
IPC-TM650 2.4.43
东莞市先飞电子材料有限公司
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