- 【晶圆专用】无铅高温锡膏305
l 助焊剂系列
该产品采用W/W级特级进口松香,经由特殊的活化制程,复合而成。符合美国军方规定MIL-14256及美国联邦QQ-S-571E标准。
产品性质温和,扩展性好,具有较强的可焊性,焊接后板面干净且表面绝缘阻抗高,残留极少。具有快干、焊点明亮、结构饱满、无腐蚀性、软焊焊性卓越、润焊性极优且稳定安全等特性,同时焊前和焊后能保持长期稳定的品质。
满足光电行业,变压器行业,开关电源等行业的高品质要求。适用于无铅主流焊料工艺,可免清洗并符合各类电器性能要求。
规格参数
XF-822系列
XF-822C系列
XF-822G系列
参考标准
外观
无色透明液体
目测
卤素含量
0.001wt‰
无
无
ANSI/J-STD 004
JIS Z 3197
比重
0.802±0.005
0.801±0.005
0.801±0.005
JIS-Z-3197-8.2.2
铜镜测试
PASS
JIS-Z-3283
J IS-Z-3197-8.4.1
固含量
3.5 %±0.2%
1.8 %±0.2%
2.5 %±0.2%
JIS-Z-3197(1999)8.1.3
绝缘阻抗
1*1010
1*1010
1*1012
JIS-Z-3197-8.5.3
扩展率
88%
88%
89%
JIS-Z-3197-8.3.1.1
水萃取液电阻率
5*104 wt%
JIS-Z-3283/JIS-Z-3197
酸值KOH/g flux
21.02±5%
15.30±5%
12.50±5%
JIS-Z-3197/ ANSI/J-STD 004
焊点色度
光亮型
JIS-Z-3197
产品特点
l 焊点明亮饱满
l 无腐蚀
l 不炸锡
l 无锡珠
l 焊点明亮饱满
l 无腐蚀
l 低固含量
l 板面干燥、残留少且透明
l 焊点明亮饱满
l 无腐蚀且无卤素
l 焊接后板面干燥、表面绝缘阻抗高
l 高压、高频电路不漏电
适用范围
鼠标、电子玩具、按键板
电脑主板、显卡、汽车音响
高频头、散热器、光电产品、变压器、充电器、开关电源
包装规格
20L/桶
保存期限
6个月
保存条件
通风环境下室温保存
参考曲线设置:
以下温度曲线仅供参考,可作为在不同制程应用之最优曲线的基础。实际温度需结合产品性质、元器件分布状况及特点、设备工艺条件等因素综合考虑,投产前多做试验,以确保曲线的最佳化。
波峰焊参数设置:
1. 预热温度90-130℃,时间45-70sec。
2. 焊接温度250-260℃,时间2.5-6sec。
3. 锡温控制在265℃