- XF-S9063 有铅锡膏
合金成分：Sn63Pb37 金属粒径：3# 熔点温度：183℃
产品说明
本品为免清洗型焊锡膏。采用特殊的助焊膏与氧化物含量极少的球形锡粉组合而成。具有低离子性活化剂系统，使其在回焊之后的残留物极少且具有较高的绝缘阻抗，即使免洗也能拥有较高的可靠性，能满足客户不同产品及工艺的要求。
产品特性：
印刷滚动性及落锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也有完成精美的印刷
连续印刷时，其粘性变化极少，钢网上的可操作寿命长，具有良好的印刷效果
印刷后数小时仍保持原来的形状，无塌落，元件不会产生偏移
具有极佳的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润性；
焊接后残留物极少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗
产品规格：
项目
标准规格
参考标准
外观
外观白灰色，圆滑膏状无分层
目视
焊剂含量(wt%)
9.0wt%(±0.5)
JIS Z 3197 6.1
卤素含量(wt%)
0.05±0.005
JIS Z3197 6.5(1)
颗粒体积
25-45microns(Mesh-325+500)
IPC-TM650 2.2.14
粘度(25℃时)
160~220pa·s
NDJ-8S粘度计4#回转3分钟于10rpm的资料
水萃取阻抗
>50,000 Ω-cm
JIS Z 3197 6.7
铬酸银纸测试
合格
IPC-TM650 2.3.3
铜板腐蚀测试
合格
JIS Z 3197 6.6.1
表面绝缘阻抗测试
40℃，90%，96h
85℃，85%，168h
>1×1012
>1×109
JIS Z 3197 6.9
IPC-TM-650 2.6.3.3
扩展率（%）
>90
JIS Z 3197 6.10
回焊特性
无不熔锡或黑色残留
目视
锡珠测试
一级
IPC-TM650 2.4.43
东莞市先飞电子材料有限公司
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